多层PCB板制作为学校及研究所专供
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2022-04-08 浏览:
高密度互联板(HDI)的核心 在过孔
多层
PCB板制作,和单层双层没什么区别,最大的不同在过孔的工艺上。
线路都是蚀刻出来的,过孔都是钻孔再镀铜出来的,这些做硬件开发的大家都懂,就不赘述了。
多层电路板,通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的也不少,价格贼贵,如需要了解更多可以联系我们讨论。
一般情况下,8位单片机产品用2层通孔板;32位单片机级别的智能硬件,使用4层-6层通孔板;Linux和Android级别的智能硬件,使用6层通孔至8一阶HDI板;智能手机这样的紧凑产品,一般用8层一阶到10层2阶电路板。
最常见的通孔
只有一种过孔,从第一层打到最后一层。不管是外部的线路还是内部的线路,孔都是打穿的,叫做多层PCB通孔板。
通孔板和层数没关系,平时大家用的2层的都是通孔板,而很多交换机和军工电路板,做20层PCB线路板,还是通孔的。
用钻头把电路板钻穿,然后在孔里镀铜,形成通路。
这里要注意,通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm,但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细容易断,钻的也慢一些。多耗费的时间和钻头的费用,就体现在电路板价格上升上了。
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