高多层电路板翘曲度超标准,影响焊接
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2022-04-20 浏览:
翘曲度超标准,影响焊接
原因分析:
AA层间芯板及半固化片排列不对称;BB两面图形面积差异太大;CC
层间不对称的盲埋孔设计,比如四层时,设计1-3的盲孔;
解决方法:
AA层间芯板及半固化片的排列对称设计;BB外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面,而B面仅走几根线,这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲,可以跟客户建议添加一些独立的网格;CC
减少不对称盲埋孔的设计。
a.目前有客户投诉我司翘曲度不符合标准,但实测板子是符合IPC标准。对于此类情况的出现,为避免以后与客户的标准不统一而导致投诉,销售在填写加工单说明书时须问清楚客户对于翘曲度的要求。
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