26层PCB电路板盲孔和埋孔区别
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2022-05-04 浏览:
26层
PCB电路板盲孔和埋孔
HDI板是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制板的一种技术,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板,也被称为盲埋孔板,下图就是一个6层HDI板,其中C和D就是盲孔,B是埋孔,A是通孔。

1.盲孔(Blind Via)指连接外层到内层的金属化孔,D是V13孔,连接顶层和第3层,C是V56孔,连接第5层和底层。2.埋孔((Buried Via)指连接内层到内层的金属化孔,B是V25孔,连接第2层到第5层。3.通孔,指贯穿PCB的孔,A是V16孔,1~6层都是通的。
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