电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔（viaonHole 或 Viaonvia）是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔（ViaFillingPlating）工艺就是其中具有代表性的一种。
电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。

电镀填孔有以下几方面的优点∶
（1）有利于设计叠孔（Stacked）和盘上孔（via.on.Pad）∶
（2）改善电气性能，有助于高频设计;
（3）有助于散热;
（4）塞孔和电气互连一步完成;
（5）盲孔内用电镀雏填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。