HDI PCB线路板是一种高密度互连线路板，它使用了微细的导线和微孔技术，使得线路板上的元器件可以更紧凑地布置，从而提高了信号传输的速度和质量，降低了电磁干扰和功耗。HDI PCB线路板的优点有：
 
- 可以实现更小的封装尺寸，适用于高端的移动设备、医疗设备、航空航天设备等领域。
- 可以提高线路板的层数和布线密度，增加了设计的灵活性和功能性。
- 可以减少连接器的数量和尺寸，节省了空间和成本。
- 可以提升信号完整性和电气性能，满足高速、高频、高可靠性的要求。
 
HDI PCB线路板的基本概念包括：
 
- 微细导线（Microvia）：是一种直径小于150微米的通孔，可以连接不同层之间的信号线，也可以连接表面贴装元器件的焊盘。
- 层间堆叠（Build-up）：是一种通过多次制作微细导线和薄层电路来增加线路板层数的技术，可以分为一步法（One-step）和多步法（Sequential）两种。
- 任意层互连（Any Layer Interconnection, ALIVH）：是一种将所有层都通过微细导线连接起来的技术，可以实现最大的布线密度和最小的信号延迟。