在PCB制造过程中，材料的选择直接影响到产品的性能和成本。对于6层PCB线路板来说，以下是一些关键的材料选择因素：
 
1. 铜箔：铜箔是制作PCB线路板的基础，其厚度、纯度和质量都会影响到电路的性能。一般来说，6层PCB线路板需要使用较厚的铜箔以提供足够的导电性。
 
2. 玻璃纤维布(FR-4):这是一种常用的绝缘材料，用于隔离不同的电路层。FR-4的厚度、介电常数和热阻都应根据具体的设计需求进行选择。
 
3. 阻燃剂：为了提高PCB线路板的防火性能，通常会添加阻燃剂。但是，阻燃剂的添加量和类型也需要根据具体的安全标准进行选择。
 
除了以上的硬性材料选择，还有一些软性的成本控制策略可以考虑：
 
1. 设计优化：通过优化PCB的布局和布线设计，可以减少不必要的材料使用，从而降低成本。例如，尽量避免使用大面积的铜箔，而是采用小面积的铜箔进行多层布线。
 
2. 采购策略：通过与供应商建立长期的合作关系，可以获得更优惠的价格。此外，也可以考虑采用批量采购的方式，进一步降低单位成本。
 
3. 自动化生产：随着科技的发展，越来越多的PCB制造过程已经实现了自动化。自动化不仅可以提高生产效率，还可以减少人工错误和浪费，从而降低成本。
 
总结：对于6层PCB线路板的材料选择与成本控制，需要综合考虑硬件和软件的因素。只有选择了合适的材料，并采取有效的成本控制策略，才能在激烈的市场竞争中脱颖而出。