一、软性电路板的制作
 
1. 选择合适的基材：软性电路板的基材通常有玻璃纤维布、聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等。根据实际需求选择合适的基材，以保证电路性能和机械性能。
 
2. 制作图形：使用光刻机在基材上绘制电路图形，包括导线、焊盘、过孔等。光刻过程需要精确控制曝光时间和光源强度，以保证图案清晰度。
 
3. 蚀刻：将设计好的图形与未曝光的基材进行化学蚀刻，去除不需要的部分，形成导电层。蚀刻过程需要严格控制蚀刻液浓度和温度，以保证蚀刻质量。
 
4. 金属化：在导电层表面镀一层金属，如铜、金等，以提高导电性能。金属化过程需要精确控制镀层厚度和金属种类，以保证电性能。
 
5. 测试与修复：对制作好的软性电路板进行电气性能测试，如电阻、电容、电感等。如发现问题，需及时进行修复。
 
二、硬质底板的制作
 
1. 选择合适的材料：硬质底板通常采用铝塑板、聚碳酸酯等材料。根据实际需求选择合适的材料，以保证底板的机械性能和热性能。
 
2. 切割与成型：将选好的材料切割成所需尺寸和形状，然后通过模具压制成型。切割和成型过程需要精确控制尺寸和形状，以保证底板质量。
 
3. 涂覆保护层：在硬质底板上涂覆一层保护层，如聚氨酯、环氧树脂等。保护层可以提高底板的耐磨性和耐化学腐蚀性。
 
4. 热压成型：将涂覆好保护层的硬质底板放入高温高压环境中进行热压成型，使其与软性电路板紧密结合。热压过程需要精确控制温度和压力，以保证成型质量。
 
三、FPC软硬结合板的关键工艺
 
1. 焊接：将软性电路板与硬质底板通过焊接技术连接在一起。焊接过程中需要控制温度和时间，以保证焊点的质量和可靠性。
 
2. 粘接：使用胶水或热熔胶将软性电路板与硬质底板粘接在一起。粘接过程需要确保粘合剂的均匀涂抹和充分固化。
 
3. 封装：为防止外界环境对FPC软硬结合板造成损害，需对其进行封装处理。封装方式有塑料封装、金属封装等，具体根据应用场景选择合适的封装方式。
 
总之，FPC软硬结合板的制造工艺涉及软性电路板的制作、硬质底板的制作以及二者结合的关键工艺。通过对这些关键工艺的研究和优化，可以提高FPC软硬结合板的性能和可靠性，满足不同领域的需求。