首先，我们将介绍一些与4层软硬结合板相关的专业术语。这些术语包括：
 
1. 软硬结合板(Soft-hard Hybrid Board):这是一种由多层材料组成的电路板，其中包括刚性基板(如玻璃纤维或环氧树脂)和柔性电路层(如聚酰亚胺或聚酯薄膜)。这种设计使得软硬结合板具有较高的机械强度和较好的柔韧性。
 
2. 四层软硬结合板(Four-Layer Soft-hard Hybrid Board):这种类型的软硬结合板由四层材料组成，通常包括两层刚性基板和两层柔性电路层。这种结构使得四层软硬结合板在保持较高机械强度的同时，还具有良好的柔韧性和热稳定性。
 
3. 刚性基板(Rigid Substrate):刚性基板是软硬结合板中的一层，通常由玻璃纤维、环氧树脂或其他高强度材料制成。刚性基板的主要作用是为柔性电路层提供支撑和连接。
 
4. 柔性电路层(Flexible Circuit Layer):柔性电路层是软硬结合板中的另一层，通常由聚酰亚胺、聚酯薄膜或其他柔软且导电性能良好的材料制成。柔性电路层的主要作用是形成电路图案，实现电子设备的信号传输和处理功能。
 
接下来，我们将为读者提供一些与4层软硬结合板相关的定义：
 
1. 刚性基板的厚度：刚性基板的厚度是指其表面覆盖的材料的厚度，通常以微米(μm)为单位。刚性基板的厚度对整个软硬结合板的机械性能和热性能有很大影响。
 
2. 柔性电路层的厚度：柔性电路层的厚度是指其表面覆盖的材料的厚度，通常以微米(μm)为单位。柔性电路层的厚度对整个软硬结合板的柔韧性和导电性能有很大影响。
 
3. 刚性基板的尺寸：刚性基板的尺寸是指其长、宽和厚度三个方向上的尺寸，通常以毫米(mm)为单位。刚性基板的尺寸对整个软硬结合板的结构稳定性和安装方便性有很大影响。
 
4. 柔性电路层的尺寸：柔性电路层的尺寸是指其长、宽和厚度三个方向上的尺寸，通常以毫米(mm)为单位。柔性电路层的尺寸对整个软硬结合板的柔韧性和导电性能有很大影响。
 
通过以上这些专业术语和定义，我们希望能够帮助读者更好地理解和学习与4层软硬结合板相关的概念和技术。在实际应用中，这些知识将有助于工程师设计和制造出具有高性能、高可靠性和易于组装的电子设备。