1. 多层HDI板概述
 
多层HDI板(Multi-Layer HDI Board)是一种具有高密度互连结构的电路板，广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子等领域。与传统的单层PCB相比，多层HDI板具有更高的集成度、更低的线宽和更高的可靠性。因此，多层HDI板的制造技术对于提高产品性能和降低成本具有重要意义。
 
2. 层叠工艺
 
层叠是多层HDI板制造过程中的关键步骤之一。首先，通过数控机床将电路图形切割成所需的尺寸，然后将这些图形按照一定的顺序堆叠在一起。在堆叠过程中，需要确保各层之间的对齐精度和垂直度，以保证电路性能的稳定。此外，为了防止层间短路，还需要采用特殊的涂覆工艺对各层进行保护。
 
3. 镀铜工艺
 
镀铜是多层HDI板制造过程中的另一个关键步骤。在完成层叠后，需要在电路板上镀上一层铜箔，以实现导电功能。镀铜工艺通常采用化学镀铜或热镀铜方法。在化学镀铜过程中，通过添加特定的化学物质使铜离子沉积在电路板上；而在热镀铜过程中，通过加热使铜箔熔化并沉积在电路板上。这两种方法都可以实现高质量的铜导体沉积，从而提高电路板的导电性能。
 
4. 打孔工艺
 
为了实现电路板上的元器件连接和散热功能，需要在合适的位置打孔。打孔工艺通常采用激光打孔或机械钻孔方法。在激光打孔过程中，通过激光束将材料烧蚀出孔洞；而在机械钻孔过程中，通过旋转钻头将材料切削出孔洞。这两种方法都可以实现高精度的孔洞加工，从而满足不同元器件的要求。
 
5. 覆铜工艺
 
覆铜是多层HDI板制造过程中的最后一个关键步骤。在完成打孔后，需要在电路板上覆盖一层铜箔，以实现导电功能。覆铜工艺通常采用热风整平法或真空热压法。在热风整平法中，通过加热使铜箔表面变得平整；而在真空热压法中，通过真空吸附使铜箔与电路板紧密贴合。这两种方法都可以实现高质量的铜导体覆盖，从而提高电路板的导电性能和可靠性。