无卤PCB板制作应用
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2017-04-19 浏览:
一般而言,在环氧树脂中加入阻燃剂的方式主要有反应型和掺合型两种。採用掺合型的耐燃剂,虽然加工容易及成本较低,但与基材的结合力为物理作用力,而且要考虑到相容性问题和漂移后流失的影响,需要较高的添加量,对材料本身性质的影响较大且会污染
PCB 后段制程。差分阻抗多层电路板制作
1.无卤材料特能:
1.1 吸水性能
无卤材料的吸水率比普通环氧树脂要低,其主要原因是:由于氮磷系的环氧树脂材料中N 和P的孤对电子相对卤素而言较少,其与水中氢原子形成氢键的几率要低于卤素材料,因而其材料的吸水率低于常规卤素系阻燃材料。降低材料的吸水率将对材料在下列方面产生一定影响:
Ⅰ. 提高材料的可靠性。
Ⅱ. 提高材料在PCB 製作过程中的稳定性。
Ⅲ. 改善材料的CAF 性能。
PCB 的特点和应用
无卤化 PCB 具有以下一些特点:1. Tg 高与常规的PCB 板。2. 有较低的吸水率和较高的稳定性。3. 更加适应环保的要求。4. 适合阻抗板的製作。因此无卤PCB 板在有环保和无铅化要求的环境中得到越来越多的应用。
由于无卤材料性能上的变化引起了在 PCB 製作流程中的差异主要表现在:
1. 图形转移中工作底片的调整。
2. 层压操作视窗的范围和控制方法。
3. 鑽孔时工艺参数的调整。
4. 阻焊製作中阻焊剂的调製
阻抗製作差分阻抗多层电路板制作
低频率下(小于等于1.5GHZ),两种材料的介电常数受热冲击的影响较小且在一定程度上有所下降。当测试频率达到一定值(1.8GHZ)后,两种材料受热冲击的影响发生的明显不同的变化;无卤材料的介电常数明显降低并且热冲击后起伏较小,而常规材料的介电常数则随着热冲击次数的增加而有较大的增加。
无卤材料的引入虽然需要在 PCB 的製造进行适当的调整,但是无卤化PCB 具有以下一些特点:1.Tg 高与常规的PCB 板。2.有较低的吸水率和较高的稳定性。3.更加适应环保的要求。4.适合阻抗板的製作。差分阻抗多层电路板制作
推荐阅读
【本文标签】: 多层 pcb 多层PCB面板 公司设备 沉金板
【责任编辑】:鼎纪电子PCB 版权所有:http://www.dj-pcb.com/转载请注明出处