随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。
树脂塞孔的工艺主要应用于下列的几种产品中：
盘内孔技术的树脂塞孔树脂塞孔多层电路板制作

 （1）利用树脂将导通孔塞住，然后在孔表面进行镀铜。
使用树脂将内层的埋孔塞住，然后在进行压合。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层埋孔填胶设计之间的矛盾。 如果内层埋孔没有被树脂填满，在经过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废； 如果不采用树脂塞孔，则需要多张半固化片进行压合以满足填胶的需求，可是如此一来，层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚。
通孔树脂塞孔 在部分的3G产品中，因为板子的厚度达到3.2 mm以上，人们为了或者提高产品的可靠性问题，或者为了改善绿油塞孔带来的可靠性问题，在成本的允许下，也采用树脂将通孔塞住。PCB板树脂塞孔内层树脂塞孔的应用 内层树脂塞孔广泛的被应用于HDI的产品中，以满足HDI产品薄介质层需求的设计要求； 对于内层有埋孔设计的盲埋孔产品，因为中间结合的介质设计偏薄，往往也需要增加内层树脂塞孔的流程。专业生产树脂塞孔多层电路板制作厂家鼎纪电子0755-27586790