谈六层PCB阻抗控制技术
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2017-04-21 浏览:
随着电子科学技术的发展不断进步,电子产品对电路板的设计要求也越来越高.对于如何保证阻抗
PCB板的各种电路信号(特别是高速信号)的完整性,也就是保证线路输出信号的质量,成为阻抗板控制技术的难题。
当我们了解了六层PCB板的结构并掌握了所需要的参数后,就可以通过EDA软件来计算阻抗。为了很好地对PCB进行阻抗控制,首先要了解PCB的结构:
六层PCB板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的,芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材,是构成印制板的基础材料。
不同的PCB板厂,PCB的参数会有细微的差异:
表层铜箔:
可以使用的表层铜箔材料厚度有三种:12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um。
芯板:我们常用的板材是S1141A,标准的FR-4,两面包铜,可选用的规格可与厂家联系确定。
阻抗PCB板控制技术,六层阻抗PCB板内层与外层的线宽线距与阻抗PCB板计算软件匹配的相互关系。
介电常数:半固化片的介电常数与厚度有关,下表为不同型号的半固化片厚度和介电常数参数.
板材的介电常数与其所用的树脂材料有关,FR4板材其介电常数为4.2—4.7,并且随着频率的增加会减小。
介质损耗因数:电介质材料在交变电场作用下,由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗,通常以介质损耗因数tanδ表示。S1141A的典型值为0.015。
能确保加工的最小线宽和线距:4mil/4mil。
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