应用领域 5G手机 产品特点 / 材料 生益S1000-2M 层数 8L 板厚 2.00.2mm 最小孔径 最小线宽/线距 65/65um 最小板厚孔径比 表面工艺 沉金+OSP 5G通信PCB是鼎纪电子的多领域PCB产品之一，广泛应用于... [详细]

你好！超高速PCB金手指板卡可以做的，采用高端CNC机械钻孔、表面沉金、金手指镀厚金等工艺生产制造而成，最小孔径可达0.2mm，最小线宽线距达127/75um，金手指镀金厚度达30u。... [详细]

请问下，贵司可以做12层2阶的板吗？ 您好，我们可以做16层以内的一阶，二阶 ，三阶电路板，欢迎下单。... [详细]

你们做高频电路板吗？ 你好！我们可以做高频电路板： 基板采用：F4BTME-1/2 基板介质厚度0.762mm 基板铜箔厚度0.035mm 介电常数：2.65 无铅沉锡 绿油阻焊 精度需要+-0.02mm 欢迎下单！... [详细]

答：板厚能力 0.2 ～4.0 mm （＜0.2 mm、＞4 mm需要评审) 翘曲度极限能力 0.2% (0.5 %%需评审） 多次压合盲埋孔板制作 同一张芯板压合3次 （压三次以上需要评审） 板厚特殊公差要求（无层间... [详细]

PCB微切片树脂选择基准 一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩... [详细]

下料磨边钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、蚀刻退锡二次钻孔检验丝印阻焊镀金插头热风整平丝印字符外形加工测试检验。... [详细]

一、焊盘的重叠；二、图形层的滥用；三、字符的乱放；四、单面焊盘孔径的设置；五、用填充块画焊盘；六、电地层又是花焊盘又是连线；七、加工层次定义不明确明；八、设计中的... [详细]

FR-1──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） FR-2──酚醛棉纸 FR-3──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 FR-5──玻璃布、环氧树脂 FR... [详细]

一、开料钻孔沉铜图形转移图形电镀退膜蚀刻绿油字符镀金手指成型测试终检。... [详细]