答：板厚能力 0.2 ～4.0 mm （＜0.2 mm、＞4 mm需要评审) 翘曲度极限能力 0.2% (0.5 %%需评审） 多次压合盲埋孔板制作 同一张芯板压合3次 （压三次以上需要评审） 板厚特殊公差要求（无层间... [详细]

PCB微切片树脂选择基准 一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩... [详细]

下料磨边钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、蚀刻退锡二次钻孔检验丝印阻焊镀金插头热风整平丝印字符外形加工测试检验。... [详细]

一、焊盘的重叠；二、图形层的滥用；三、字符的乱放；四、单面焊盘孔径的设置；五、用填充块画焊盘；六、电地层又是花焊盘又是连线；七、加工层次定义不明确明；八、设计中的... [详细]

FR-1──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） FR-2──酚醛棉纸 FR-3──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 FR-5──玻璃布、环氧树脂 FR... [详细]

一、开料钻孔沉铜图形转移图形电镀退膜蚀刻绿油字符镀金手指成型测试终检。... [详细]

简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成PCB线路板板... [详细]

答：沉金板是 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。... [详细]

答：镀金一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路... [详细]

板厚小于 0.80MM 的可以做 0.10MM 的通孔，板 厚小于 1.20MM 板厚的可以做 0.15MM 的通孔... [详细]