为了不影响印刷电路板的强度和电器性能，现在的 PCB电路板加工 中设计盲孔已经是趋势，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典... [详细]

因为软硬结合板是一种特殊电路板，可以做软硬结合板的工厂比较少，因此有很多需要做软硬结合板客人，一下子找不到对应的软硬结合板打样厂家。软硬结合板是一种兼具刚性PCB的耐... [详细]

硬结合板 在材料、设备与制程上，与原先软板，硬板各有差异，在材料方面，硬板的材质是PCB的FR4之类的材质，软板的材质是PI或是PET类的材质，两材料之间有接合、热压收缩率不同等... [详细]

HDI板 是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成。这种由不断积层的方式制得的电路板也被称作积层多层板(Build-up Multilayer，BUM)。相对于传统的电路板，HDI电路板具有轻、薄、短、... [详细]

准针目前IC载板的市场需求鼎纪电子在这方面已很成实。 印制PCB板与半导体技术相互依存、靠拢、渗透，紧密配合，PCB才能实现各种芯片、元器件之间的电绝缘和电气连接，提供所要求... [详细]

电子器件传输信号线中，其高频信号或者电磁波传播时所遇到的阻力称之为阻抗。在制造过程中为什么pcb板一定要做阻抗？让我们从以下4点原因来进行分析： 1、 PCB电路 (板底)要考虑接... [详细]

为了很好地对 多层PCB电路板 进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构： 通常我们所说的 多层PCB电路板 是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面... [详细]

1、钻孔制作难点 采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密集BGA多，窄孔壁间距导致的CA... [详细]

说到 PCB板 的阻抗问题，咱们今天来聊聊 PCB单面线路板的设计需要接触很多专业性的数据和一些物理方面的知识，可以说是一门综合性的技术项目。想要制作出优质的电路板，不仅需要... [详细]

应用领域 5G手机 产品特点 / 材料 生益S1000-2M 层数 8L 板厚 2.00.2mm 最小孔径 最小线宽/线距 65/65um 最小板厚孔径比 表面工艺 沉金+OSP 5G通信PCB是鼎纪电子的多领域PCB产品之一，广泛应用于... [详细]