3阶HDI电路板加急打样
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2021-09-23 浏览:
应用领域 5G手机
产品特点 /
材料 生益S1000-2M
层数 8L
板厚 2.0±0.2mm
最小孔径
最小线宽/线距 65/65um
最小板厚孔径比
表面工艺 沉金+OSP
5G通信
PCB是鼎纪电子的多领域
PCB产品之一,广泛应用于5G通信基站等领域。 公司可为用户提供多领域PCB的设计、定制、打样、生产加工及SMT的贴片服务,您可通过我公司PCB在线下单或者直接联系我司。 手机3阶HDI板鼎纪电子研发生产的系列3阶HDI PCB线路板之一,采用生益S1000-2M材质经表面沉金、激光钻孔和OSP等工艺生产而成。该型HDI线路板被广泛用于应用于智能手机领域。
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