IC载板生产加工鼎纪电子
来源：鼎纪电子PCB 发布日期
2022-10-07 浏览：
准针目前IC载板的市场需求鼎纪电子在这方面已很成实。
印制PCB板与半导体技术相互依存、靠拢、渗透，紧密配合，PCB才能实现各种芯片、元器件之间的电绝缘和电气连接，提供所要求的电气特性。
技术参数层数，2～16层；
板厚，通常0.1～1.5mm；
最小板厚公差*0微米；
最小孔径，通孔0.1mm，微孔0.03mm；
*最小线宽/间距，10~80微米；
*最小环宽，50微米；
*外形公差，0~50微米；
*埋盲孔，阻抗，埋阻容；
*表面涂覆，Ni/Au，软金，硬金，镍/钯/金等；
*板子尺寸，≤150*50mm（单一IC载板）；
就是说，IC载板加工要求更精细、高密度、高脚数、小体积，孔、盘、线更小，超薄芯层。因而必须具有精密的层间对位技术、线路成像技术、电镀技术、钻孔技术、表面处理技术。对产品可靠性，对设备和仪器，材料和生产管理全方位地提出了更高的要求。因此，IC载板的技术门槛高，研发不易。
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【本文标签】： 多层 pcb 多层PCB面板 公司设备 沉金板
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