PCB电路板电镀镇孔有哪些好处?+鼎纪电子
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2022-10-08 浏览:
为了不影响印刷电路板的强度和电器性能,现在的
PCB电路板加工中设计盲孔已经是趋势,通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔,首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种,电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。
电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性,也与现行的工艺设备兼容,有利于获得良好的可靠性。
电镀填孔的优点:
(1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(Via.on.Pad),提高了载板的密度,更多I/O脚的封装载板得以应用;
(2)改善电气性能,有助于高频设计,提高连接可靠性,提高运行频率和避免电磁干扰;
(3)有助于散热;
(4)塞孔和电气互连一步完成,避免了采用树脂、导电胶填孔造成的缺陷,同时也避免了其他材料填孔造成的CTE不一现象;;
(5)盲孔内用电镀铜填满,避免了表面凹陷,有利于更精细线路的设计和制作;电镀填孔后孔内为铜柱,导电性能比导电树脂/胶更好,可提高板件散热性能。
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