1  高频板应用领域
高频及感应加热技术目前对金属材料加热效率*、速度*快，且低耗环保。它已经广泛应用于各行各业对金属材料的热加工、热处理、热装配及焊接、熔炼等工艺中。它不但可以对工件整体加热，还能对工件局部的针对性加热；可实现工件的深层透热，也可只对其表面、表层集中加热；不但可对金属材料直接加热，电路板打样厂家也可对非金属材料进行间接式加热。等等。因此，感应加热技术必将在各行各业中应用越来越广泛。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。电子设备高频化是发展趋势。

  2  高频板选材
用高的介电常数，低的高频损耗的材料制作成。目前较多采用的高频板基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz 以上。另外还有用FR-4 或PPO 基材，可用于1GHz~10GHz 之间的产品，这三种高频基板物性比较如下。
现阶段所使用的环氧树脂、PPO 树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成本*,而氟系树脂*昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂*,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz 时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而易见，氟系树脂高频基板性能远高于其它基板，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言，高频阻抗电路板打样为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力，但可能对介质性能有影响,整个氟系高频电路基板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB 制造商与通信产品制造商等多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。