宝安六层沉金线路板批量厂家,首选鼎纪
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2018-07-25 浏览:
鼎纪电子是一家主要生产单面,双面,多层PCB线路板的厂家,多层线路板以六层沉金线路板为首,品质,价格,服务都是相当不错的。
下面为大家分享六层沉金线路板板与其他工艺线路板的比较:
焊接强度比较
沉金板经过三次高温后焊点饱满,光亮,OSP板经过三次高温后焊点为灰暗色,类似氧化的颜色
经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会影响,而OSP工艺的板卡焊点灰暗没有光泽,影响了锡膏和助焊剂的活性,易于造成空焊,返修增多.散热性比较金的导热性是好的,其做的焊盘因其良好的导热性使其散热性最0佳。散热性好PCB板温度就低。

可电测性比较
沉金板在生产和出货前后可直接进行测量,操作技术简单,不受其它条件影响;OSP板因表层为有机可焊膜,而有机可焊膜为不导电膜,因此根本无法 直接测量,须在OSP前先行测量,但OSP后容易出现微蚀过度后顾之忧,造成焊接不良;化银板表面为皮膜稳定性一般,对外界环境要求苛刻。
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