专业生产沉金电路板加工制作,抄板厂家鼎纪电子有限公司,欢迎新老客户来电订购。
双面沉金电路板加工在沉金工序中,应着重讨论沉金量,沉金液,添加剂配方,成分之素质等等,随着生产工艺的要求提高,一些传统的工艺控制方法已不能满足品质的要求,线路板公司应不断探索先进工艺,严格控制所有参数,加强管理才能不断改善产品品质。
沉金是PCB制造中表面处理的一种方式。也叫化学镀金。双面沉金电路板加工有些线路板为了后续上元件的需要,必须用到沉金。制作方法大概是这样的:在线路板前面的多道工序完成之后,为了镀上金,需要除油——水洗——微蚀----10至30微米电路板上的铜焊点在空气中容易氧化,造成吃锡不良或接触不良,所以需要对铜焊点进行表面处理.沉金是表面处理的一种方式,是通过化学反应在铜表面覆盖上一层金,又叫化金.
沉金板与镀金板的区别
1、 沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。
2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。双面沉金电路板加工的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的。
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