高频板制作要求有哪些呢?
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2019-08-24 浏览:
高频板属于高难度板之一,所以必须尽量满足制作要求。
钻孔
1,钻孔进刀速要慢为180 /S要用新钻嘴,上下垫铝片,最好单PNL钻孔,孔内不可遇水
2,过整孔剂 PTH孔 样板可用浓硫酸(最好不用)30Min
3, 磨板 沉铜 线路和正常双面一样制作
4,特别注意:高频板不用除胶渣。
防焊
1.高频板如果需要绿油打底的在阻焊前不允许磨板,在MI中盖红章。
2.高频板如果基材上需要印绿油的要印两次绿油(防止基材上绿油起泡),从蚀刻出来和退锡前不可磨板,只可风干 。第一次打底,用43T网版正常印刷分段烤板:50度 50Min 75度50Min 95度 50Min 120度 50Min 135度50Min 150 50Min度 ,用线路菲林曝光,显影后才可磨板,第二次正常制作。需要在MI中备注:第一次打底用线路菲林对位。
3.高频板如果部分基材上需要印绿油、部分基材上不印绿油,需要出“打底菲林”,打底菲林只保留基材上绿油,打底烤板后再进行第二次正常制作。以下图片为018212的需要特别出“打底菲林”。
特别注意类似018092基材上不印绿油的只能印一次绿油(见下图,蓝色部为绿油开窗),防止第一次绿油打底后基材上绿油无法显影掉。
喷锡
喷锡前要加烤 150度 30Min 才可喷锡
线路公差
无要求的线宽公差做到±0.05mm 有要求按客户要求制作。
板材
要用指定的板材见要求。因为板材价格较贵,能只开1PNL就只开1PNL。
推荐阅读
【本文标签】: 多层 pcb 多层PCB面板 公司设备 沉金板
【责任编辑】:鼎纪电子PCB 版权所有:http://www.dj-pcb.com/转载请注明出处