HDI板的板厚变得越来越薄，对其耐热性能的要求也越来越高。无铅化进程的推进，也提高了HDI板耐热性能的要求，而且由于HDI板在层结构等方面不同于普通多层通孔PCB板，HDI多层电路板制作因此HDI板的耐热性能与普通多层通孔PCB板相比有所不同，一阶HDI板典型结构如图1所示。HDI板的耐热性能缺陷主要是爆板和分层。HDI板容易在密集埋孔的上方发生分层，这是由于HDI板在埋孔分布区域特殊的结构所导致的。在埋孔焊盘与HDI介质和塞孔树脂交界处和附近区域造成应力集中，从而比较容易形成裂缝和分层。HDI多层电路板制作

    HDI板容易在外层大铜面的下方发生分层，这是由于在贴装和焊接时，PCB受热，挥发性物质（包括有机挥发成分和水）急剧膨胀，外层大铜面阻挡了挥发性物质（包括有机挥发成分和水）的及时逸出，因此产生巨大的内部蒸汽压力，当膨胀的蒸汽压力到达测试样品内部的微小缺陷（包括空洞，微裂纹等）时，HDI多层电路板制作微小缺陷对应的放大器作用就会导致分层。专业生产HDI多层电路板制作厂家鼎纪电子0755-27586790