近年来，IC集成度的提高和应用，其信号传输频率和速 度越来越高，因而在印制板导线中，信号传输（发射）高到 某一定值后，便会受到印制板导线本身的影响，从而导致传 输信号的严重失真或完全丧失。
特性阻抗ZO 与板材及制程关系
 
微带线结构的特性阻抗Z0计算公式：Z0 = 87/r +1.41 ln5.98H / （0.8W+T）
其中：εr －介电常数 H－介质厚度 W－导线宽度 T－导线厚度
板材的 εr 越低，越容易提高PCB线路的Z0 值，而与高速 元件的输出阻抗值匹配。
1、 特性阻抗Z0与板材的εr成反比
Z0 随着介质厚度的增加而增大。因此，对Z0 严格的高频 线路来说，对覆铜板基材的介质厚度的误差，提出了严格的 要求。通常，介质厚度变化不得超过10％。
 铜箔厚度对特性阻抗Z0的影响
越薄的铜箔厚度，可得到较高的Z0 值，但其厚度变化对 Z0 贡献不大。
采用薄铜箔对Z0 的贡献，还不如说是由于薄铜箔对制造 精细导线，来提高或控制Z0 而作出贡献更为确切。
根据公式：
Z0 = 87/r +1.41 ln5.98H / （0.8W+T）
线宽W越小，Z0越大；减少导线宽度可提高特性阻抗。
线宽变化比线厚变化对Z0的影响明显得多。
特性阻抗控制印制板工艺控制
 
1、 底片制作管理、检查
恒温恒湿房（21±2°C，55 ± 5%），防尘；线宽工艺补偿。
2、 拼板设计
拼板板边不能太窄，镀层均匀，电镀加假阴极，分散电 流；
设计拼板板边测试Z0 的标样（coupon）。
3、 蚀刻
严格工艺参数，减少侧蚀，进行首检；
减少线边残铜、铜渣、铜碎；
检查线宽，控制在所要求的范围内（ ± 10% 或± 0.02mm）。
多层板信号传输线的特性阻抗Z0 ，目前要求控制范围通 常是：50Ω±10%，75Ω ±10%，或28Ω±10% 。
控制住的变化范围，必须考虑四大因素：
（1）信号线宽W；
（2）信号线厚T；
（3）介质层厚度H；
（4）介电常数εr 。