公司拥有一支专业的线路板生产队伍，有15年以上工作经验的高级工程师和专业管理人员110余人；拥有国内领先的自动化生产设备，PCB产品包括1-32层板、高TG板、厚铜板、软硬结合板、高频板、混合介质层压板、盲埋孔板、金属基板和无卤素板。
高精密电路板快样，单双面板批量订单6-7天交货，4-8层板9-12天交货，10-16层板15-20天交货，HDI板20天交货，双面打样最快8小时便可以交货。

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2. 制作数量
3. Pcb板的厚度
4. 板材
5. 表面处理
6. 阻焊颜色
7. 如果需要PCBA贴片及代工料，请提供BOM清单
8. Pcb抄板（请给我们一个样板）
 
盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔，这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。过线孔
制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5--8。
孔径优选系列如下：
孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
焊盘直径： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
内层热焊盘尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil
板厚度与最小孔径的关系：
板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm
最小孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
测试孔
测试孔是指用于ICT测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil，测试孔之间中心距不小于50mil。多层线路板
盲孔板线宽和线间距的设置要考虑的因素
A. 单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。
B. 信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流
导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜，它的最小值以承受的电流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取0.3mm