随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，多层pcb的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。
鼎纪拥有一支专业的线路板生产队伍，有15年以上工作经验的高级工程师和专业管理人员110余人；拥有国内领先的自动化生产设备，PCB产品包括1-32层板、高TG板、厚铜板、软硬结合板、高频板、混合介质层压板、盲埋孔板、金属基板和无卤素板。
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通 常占多层PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。

从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是 用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
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