随着5G进程加快、物联网、人工智能、汽车电子等下游终端不断升级，硬件工程师对技术指标更高、制造工艺更严格、应用领域更精密的多层板需求逐渐升温。但由于目前行业发展并没有很好照顾到大量多层板打样用户的实际需求，导致多层板市场频频出现“打样难”或是“供不应求”的尴尬局面，多层板打样的“性价比”一说更是无从谈起。
 
 
 
所以，鼎纪PCB在不断收集用户建议和反馈的基础上，坚定持续加大新设备投入、深度优化管理，以及充分利用互联网模式的成本优势，在保障高品质的前提下，有效提高多层板生产效率、释放产能、简化生产成本，削弱多余开支，所以才有底气和理由，进行如此大胆的“自我砍价”，将真正的“超高性价比”还给用户。
 
 

Number of Layers 层次	Rigid PCB 刚性板	2-30
	Flex-rigid PCB 刚挠结合 板	2-16
	HDI 高密度互连	2+n+2
Materials 材料	FR4 ( Shengyi )	yes
	混压板	Yes
	High Tg 高 Tg	Tg-220
	EHalongen Free 无卤素	yes
	High Frequency 高频	yes
Maximum board size 最大成 品尺寸		600*500MM
Board thickness 板厚		0.21-4.0mm
Minimum line width 最小线 宽		3mil-inner 局部可以做 2.4MIL 3mil-outer 局部可以做 2.4MIL
Minimum Line gap 最小线距		2.8mil-inner 局部可以做 2.4MIL 2.8mil-outer 局部可以做 2.4MIL
Outer layer copper thickness 外层最大铜厚		7OZ
Inner layer copper thickness 内层最大铜厚		7OZ
Min. finished hole size (Mechanical) 最小成品孔径（机械孔）	0.10mm	板厚小于 0.80MM 的可以做 0.10MM 的通孔，板厚小于 1.20MM 板厚的可以做 0.15MM 的通孔

口号宣传，不如一次亲身体验！鼎纪PCB（鼎纪电路）希望通过本次品质体验活动，能够让更多工程师们用极低的费用，得到极致性价比的多层板打样体验！助力工程师们让更多优秀的硬件项目成为现实，让高品质多层板打样的“噩梦”不再成为工程师们的困扰！