什么是盲埋孔板?
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2019-10-10 浏览:
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,
PCB的设计难度也越来越大,对
PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?
盲孔(Blind vias / Laser Vias) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。
埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。
一个8层板:
A:通孔(L1-L8)
B:埋孔(L2-L7)
C:盲孔(L7-L8)
D:盲孔(L1-L3)
2 盲埋孔的设置
设置Via类型:
点击菜单的Setup-Pad Stacks,再选择Pad Stack Type中的Via选项,出现如右图设置对话框。
点击左下部的Add Via按钮,进行您所需要的Via类型的设置,包括其钻孔尺寸,各层外径尺寸等等参数。
如果是通孔类型,在左下部的Vias选项中选择Through,如果是盲埋孔类型,选择Partial选项
选择Partial类型的过孔时,必须指定其起始层(Start Layer)和结束层(End Layer)。如V12和V27类型的盲埋孔设置如下图
3 PCB线路板制造流程:
盲埋孔板
谈到盲/埋孔,首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加,零件的封装方式不断的更新。
为了让有限的PCB面积,能放置更多更高性能的零件,除线路宽度愈细外,孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm,更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积,因而又有埋孔及盲孔的出现,其定义如下:
A、埋孔(Buried Via)
内层间的通孔,压合后,无法看到所以不必占用外层之面积
B、盲孔(Blind Via)
应用于表面层和一个或多个内层的连通。
1、埋孔设计与制作
埋孔的制作流程较传统多层板复杂,成本亦较高,埋孔暨一般通孔和PAD大小的一般规格。
2、盲孔设计与制作
密度极高,双面SMD设计的板子,会有外层上下,I/O导孔间的彼此干扰,尤其是有VIP(Via-in-pad)设计时更是一个麻烦。盲孔可以解决这个问题。另外无线电通讯的盛行, 线
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