1、八层电路板准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确定电流所需数值，掌握电镀过程电流的变化，确保电镀工艺参数稳定性；
    2、在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态；
    3、确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序， 原则上应采用由远到近；确保电流对任何表面分布的均匀性；
    4、确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需采用冲击电流；
    5、经常监控电镀过程中电流的变化，确保电流数值的可靠性和稳定性；
    6、检测孔镀铜层厚度是否符合技术要求。

镀铜工艺
    八层电路板在加厚镀铜工艺过程中，必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成 不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面：
    1、根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值；
    2、根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值；
    3、基板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳；
    4、基板与基板之间必须保持一定的距离；要紧密相靠近，尽量在保证不叠板的情况下保持靠近，保证电镀均匀性；
    5、当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗；
 八层电路板:
    1、检查工艺文件，阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图；
    2、检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象；
    3、根据机械加工软盘进行试加工，进行首件预检，符合工艺要求再进行全部工件的加工；
    4、准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具；
    5、根据加工基板的原材料性质，选择合适的铣加工工具（铣刀）。