(1)Multibond Enhancer处理后,抵抗酸侵蚀的能力得到了进一步的提高、黑化处理后板直至层压这一段的存放时间得以延长、消灭了粉红圈现象、在随后进行的制程中无楔形空洞出现。
(2)宝利得科技有限公司(Polyclad Technologies)针对粉红圈现象的产生,也提出了相应的对策。在传统的黑氧化制积上,增加黑氧化后处理,采用黑氧化还原剂(Enbond Xtra)进行,也达到了提高结合力,消灭了粉红圈现象的出现。
(3)为进一步解决多层板内层之黑化膜易受酸液攻击,而出现楔形空洞与粉红圈;黑氧化结晶之厚度不易掌控,细密线路中容易出现短路,内层板厚度小于0.2mm,造成制作上持取的难题。安美特公司新近推出了水平棕化的Bondfilm制程,并开发了薄板输送与槽液喷流技术。它具有以下特点:
①仅需三站、数分钟内即可完成全部处理,省水、省电;
除油(BondFilmTM Cleaner) →活化(BondFilmTM Activator)→BondFilm(BondFilmTM Part A十B)
②可高速稳定的进行超薄板(50μ)的制作;
②具有最佳的有机金属膜之耐酸性,见下表5;
表5 有机金属膜之耐酸性对比
Acid resistance(secs)
Non Reduced Oxide 3~5 Reduced Oxide 70~80 BondFilm >400
④可提高内层的固着力;
⑤增长压合前所需的等待时间;
⑧操作范围宽广,药液寿命长。
3.1.3 正式生产前之试压
为保证多层印制电路板的层压质量,每批半固化片投产压制前,应拟订具体压制的工艺方案进行试压,试件进行厚度测量、耐焊性能试验、分层起泡状态的评定及抗弯强度测量,符合产品性能要求后,方可正式进行产品压制。(试压用的内层单片可用同批产品中有断线、图形精度超差等废品板,但其它处理工艺完全符合成品单片要求。)
3.1.4 层压板之质量控制要数
(1)层压后板面铜箔与绝缘基材的粘接强度测试;
(2)将外层铜蚀刻掉,检查多层板内层应无肉眼可见的分层、起泡、显露布纹、露纤维和起白斑;
(3)耐浸焊性:260±6℃的焊锡或硅油中浸渍20秒钟,无分层起泡现象;
(4)压制件应保留足够的胶量,板子的静抗弯强度不低于1.6×108Pa;
(5)内层图形相对位置和各层连接盘的同心度必须符合设计要求;
(6)压制后的多层板厚度应符合设计图纸或工艺卡的具体规定;
(7)板面应平整,其扭曲或弓曲最大量为对角线的0.5%;
(8)外层铜箔上应无环氧树脂、脱模剂或其他油脂污染,铜箔表面应无划伤的痕迹,无杂质造成的压坑;
(9)粘结层内应无灰尘、外来物等异物;
(10)废边切除不得损坏定位孔,外边与孔口距离不少于3mm。压制的流胶也不得损坏定位孔,孔口无流胶引起的凸起现象;
(11)凡因装模引起的位置颠倒、层间错位不重合,在后道工序(蚀刻后)可观测到时,均属压制废品。
3.1.5 多层板层压操作过程控制记录
工作令号 层数 面积 半固化片代号 压板机号
制造时间 生产数量 叠板数 半固化片张数 牛皮纸数量
初压时间 初压压力 全压时间 全压压力 压制温度 真空 备注
3.1.6 针对多层印制电路板翘曲的几项措施
由于
PCB产生翘曲的因素很多且复杂,
PCB翘曲度大多是诸多因素综合的结果。以下仅从多层印制电路板制作的工艺角度进行简单介绍:
(1)在不影响板厚的前提下,尽量选用厚度大的环氧玻璃布基材以及半固化片。厚度大的玻璃布意指单股粗织成的玻璃布,在织布和浸渍树脂的过程中抗张强度大,拉伸小,因而其热应力小,制成的PCB翘曲度小。
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