产品制作能力 |
最大层数 | 32层 (≥20层需评审) |
最大生产成品尺寸 | 600* 500 MM (超出600 MM需评审) | |
最小生产成品尺寸 | 5 * 5mm | |
板厚能力 | 0.2 ~4.0 mm (<0.2 mm、>4 mm需要评审) | |
翘曲度极限能力 | 0.2% (≤0.5 %%需评审) | |
多次压合盲埋孔板制作 | 同一张芯板压合≤3次 (压三次以上需要评审) | |
板厚特殊公差要求(无层间结构要求) | 完成 板 厚 ≤ 1.0 mm, 可控制:±0.075 mm | |
完成 板 厚 ≤ 2.0 mm, 可控制:± 0.13 mm | ||
完成板厚 2.0~3.0 mm, 可控制:± 0.15 mm | ||
完成 板 厚 ≥ 3.0 mm, 可控制:± 0.2 mm | ||
最小钻孔孔径 | 0.15 mm (<0.15 mm需要评审) | |
HDI板最小钻孔 | 0.08-0.10MM | |
板厚孔经比 | 15:1 (>12:1需评审) | |
最小内层空间能力(单边 | 4 ~ 8层(含): 样品:4 mil、小批量:4.5 mil | |
8 ~12层(含) :样品:5 mil、小批量:5.5 mil | ||
12~18层(含) : 样品:6 mil、小批量:6.5 mil | ||
铜厚能力 | 内层:≤ 6 OZ(≥5 OZ四层板、≥4OZ六层板、≥3OZ八层及以上板件需评审) | |
表面铜厚:≤ 10 OZ(≥5 OZ需评审) | ||
孔内铜厚:≤ 5 OZ(≥1 OZ需评审) | ||
可靠性测试 | 线路抗剥强度 | 7.8N/cm |
阻燃性 | UL 94 V-0 | |
离子污染 | ≤1(单位:μg/cm2) | |
绝缘层厚度(最小) | 0.05 mm (限HOZ底铜) | |
阻抗公差 | ±5Ω(<50Ω), ±10%(≥50Ω) 超出需评审 |
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