HDI盲埋孔电路板打样
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2022-02-22 浏览:
HDI:high Density interconnection的简称,高密度互连,非机械钻孔,微盲孔孔环在6mil以下,内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下,焊盘直径不大于0.35mm的多层板制作方式称之为HDI板。
盲孔:Blind via的简称,实现内层与外层之间的连接导通
埋孔:Buried via的简称,实现内层与内层之间的连接导通
盲孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔,埋盲孔成孔方式有激光成孔,等离子蚀孔和光致成孔,通常采用激光成孔,而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机(UV)。
HDI盲埋孔电路板打样

特性 (Feature)
板材性能 (Laminate Properties)
应用 (Application)
• 无卤,无锑,无红磷 Tg170℃
Halogen, antimony and red phosphorous free
• 优良的耐热性
Excellent thermal reliability
• 优良的介电性能(Dk=4.1,Df=0.008)
Low Dk/Df
• 低的Z轴热膨胀系数
Low Z-CTE
• 良好的耐CAF性能
Anti-CAF capability
• 服务器,交换机,基站
Server,Switch,Base station
• 背板
Backplane
• 高性能计算机
High performance computing
• 网络通信
Network and telecom application
• 高复杂度多层板
High complexity multi-layers
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