HDI盲埋孔电路板打样
来源：鼎纪电子PCB 发布日期
2022-02-22 浏览：
HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的多层板制作方式称之为HDI板。
盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通
埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通
盲孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。
HDI盲埋孔电路板打样
特性 (Feature)
板材性能 (Laminate Properties)
应用 (Application)
• 无卤，无锑，无红磷 Tg170℃
Halogen, antimony and red phosphorous free
• 优良的耐热性
Excellent thermal reliability
• 优良的介电性能(Dk=4.1，Df=0.008)
Low Dk/Df
• 低的Z轴热膨胀系数
Low Z-CTE
• 良好的耐CAF性能
Anti-CAF capability
• 服务器，交换机，基站
Server，Switch，Base station
• 背板
Backplane
• 高性能计算机
High performance computing
• 网络通信
Network and telecom application
• 高复杂度多层板
High complexity multi-layers
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【本文标签】： 多层 pcb 多层PCB面板 公司设备 沉金板
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