HDI电路板制造工艺详解:层数定义、叠加方式与
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2023-12-14 浏览:
简介:本文详细介绍了
HDI电路板的制造工艺,包括层数的定义和如何将不同层数的电路板叠加而成。同时,还介绍了各个层次的电路和元件之间的连接方式,以及采用哪些特殊材料和技术来实现高密度布线。
HDI电路板是一种采用微孔(盲孔或埋孔)技术制造的高密度印刷电路板。它采用非导电材料,通过激光钻孔、电镀等工艺在绝缘层上形成预定深度的孔壁,然后进行电镀填充。接下来,我们来详细了解一下HDI电路板的制造工艺。
首先,我们需要了解HDI电路板的层数定义。通常,我们将
PCB板的层数定义为6层及以上的多层板称为HDI电路板。其中,信号层、地层和电源层是最基本的三层结构。随着电子行业对小型化、轻量化的需求不断增加,HDI电路板的层数也在不断增加。
其次,我们来看看如何将不同层数的电路板叠加而成。在HDI电路板制造过程中,通常会采用逐层叠加的方式。首先制作内层的芯板,然后将其与外层的铜箔压合在一起。这样,就形成了一个完整的多层板结构。
接下来,我们来介绍各个层次的电路和元件之间的连接方式。在HDI电路板中,通常采用金线键合(Wire Bonding)或载带自动焊(TAB)等方式来实现电路和元件之间的连接。此外,还可以采用微孔(盲孔或埋孔)技术来实现内外层之间的通孔连接。
最后,我们来看看如何采用特殊材料和技术来实现高密度布线。为了提高HDI电路板的布线密度,通常会采用特殊的材料和技术。例如,可以采用低介电常数(Dk)的材料来降低信号传输损耗;也可以采用激光直接成像(LDI)技术来实现高精度的图形转移;此外,还可以采用嵌入式元件(Embedded Components)技术来进一步减小电路板的体积。
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