HDI载板与普通载板的不同之处
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2024-01-03 浏览:
简介:本文将比较
HDI载板和传统载板之间的区别,包括制造材料、制造流程、电路图设计等方面,为读者展示HDI载板的独特特点。
HDI载板是一种新型的电子元件,它与传统的载板相比具有许多独特的优点。本文将从制造材料、制造流程和电路图设计等方面来比较HDI载板和传统载板之间的区别。
首先,在制造材料方面,HDI载板通常采用先进的覆铜箔层压板技术,这种技术能够实现更小的线宽/间距,从而提高了电路板的密度。相比之下,传统载板则通常采用较厚的基材,如FR-4等。
其次,在制造流程方面,HDI载板的制造流程更加复杂。由于其线宽/间距较小,因此在生产过程中需要采取更多的措施来保证产品质量。例如,在钻孔过程中需要使用激光钻孔技术来避免对周围线路造成损伤;在镀铜过程中则需要采用沉铜工艺来保证线路的均匀性。相比之下,传统载板的制造流程则相对简单。
最后,在电路图设计方面,HDI载板可以实现更紧凑、更复杂的电路设计。由于其线宽/间距较小,因此可以在有限的空间内实现更多的功能。相比之下,传统载板则受到空间限制较大,无法实现过于复杂的电路设计。
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