为了方便大家更清楚的认识线路板,了解电路板的生产过程,今天将详细为大家介绍PCB板的生产流程图.
准备工作:客户资料→编写内部工程指示MI→QA审核文件受控→发放生产流程卡
PCB板的生产流程(多层板)
一、 开料
二、 焗板 / 烤板
三、 内层线路
四、 内层蚀刻
五、 内层线路蚀检(目前大多使用AOI扫描)
六、 黑化或棕化
七、 压合(热压和冷压)
八、 铣边框
九、 钻孔
十、 除胶渣
十一、 沉铜 和全板电镀
十二、 外层图形转移
十三、 图形电镀(一般10-20分钟)
十四、 蚀刻
十五、 蚀检
十六、 绿油
十七、 白字
十八、 金手指
十九、 喷锡
二十、 成型
二十一、 测试;
二十二、 FQC / FQA;
二十三、 真空包装出货
PCB线路板生产流程(单/双面板)
一、 单面松香板(不用钻孔,用模具冲孔)
开料 —— 丝印线路(黑油)—— 蚀刻 —— 蚀刻QC——手钻管位孔 —— 丝印UV绿油 —— 丝印字符 —— 冲板 ——V-CUT (连片)—— 过松香 ——FQC ——FQA —— 真空包装出货
二、 单板松香板(钻孔锣板)
开料 ——钻孔——丝印线路(黑油)——蚀刻——蚀刻QC——丝印UV绿油——丝印字符——CNC锣板——V-CUT(需连片)——过松香——FQC——FQA——包装出货
三、 单面喷锡板(不用钻孔,用模具冲)
开料——丝印线路(黑油)——蚀刻——蚀刻QC——手钻管位孔——丝印热固绿油——丝印字符——喷锡——冲板——V-CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货
四、 单面镀金板(不用钻孔,用模具冲孔)
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