PCB板六层多层树脂塞孔0755-27586790
鼎纪电子可做六层板打样+小批量试产,多层板树脂塞孔工艺,阻抗板,盲孔板,埋孔板,
(不做交叉式盲孔板)BGA 半孔板 激光钻孔工艺等 的多层板中小批量试产。
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以下介绍电路板中多层板树脂塞孔工艺的应用
当前,树脂塞孔的工艺主要应用于下列的几种产品中:
盘内孔技术的树脂塞孔。
盘内孔技术的优点 缩小孔与孔间距,减小板的面积,解决导线与布线的问题,提高布线密度
深圳六层板小批量试产
内层树脂塞孔用
技术原理 使用树脂将内层的埋孔塞住,然后在进行压合。
这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层埋孔填胶设计之间的矛盾。
如果内层埋孔没有被树脂填满,在经过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废;
如果不采用树脂塞孔,则需要多张半固化片进行压合以满足填胶的需求,可是如此一来,
层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚
内层树脂塞孔的应用 内层树脂塞孔广泛的被应用于HDI的产品中,以满足HDI产品薄介质层需求的设计要求;
对于内层有埋孔设计的盲埋孔产品,因为中间结合的介质设计偏薄,往往也需要增加内层树脂塞孔的流程。
部分盲孔产品因为盲孔层的厚度大于0.5 mm,压合填胶不能把盲孔填满,也需要进行树脂塞孔将盲孔填满,
避免后续流程中盲孔出现孔无铜的问题。
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产品中,因为板子的厚度达到3.2 mm以上,人们为了或者提高产品的可靠性问题,
或者为了改善绿油塞孔带来的可靠性问题,在成本的允许下,也采用树脂将通孔塞住。
这是近段时间以来树脂塞孔工艺得以推广的一大产品类别
深圳鼎纪电子有限公司打样及中小批量试产多层树脂塞孔工艺的电路板, 激光钻孔0.1MM以上的孔。
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