20-3

圖20.4則是埋孔暨一般通孔和PAD大小的一般規格

20-4

20.2盲孔設計與製作

密度極高，雙面ＳＭＤ設計的板子，會有外層上下，Ｉ／Ｏ導孔間的彼此干擾，尤其是有ＶＩＰ（Via-in-pad）設計時更是一個麻煩。盲孔可以解決這個問題。另外無線電通訊的盛行, 線路之設計必達到RF(Radio frequency)的範圍, 超過1GHz以上. 盲孔設計可以達到此需求，圖20.5是盲孔一般規格。