③对于质量超过15g的兀器件,应当使用支架加以固定后,再进行焊接。那些又大又重、发热量大的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上;且要考虑散热问题,热敏元器件应当远离发热元件。
④对于电位器、可凋电感线、可变电容器、微动开关等可调元件的布局,应考虑整机的结构要求。若是机内调节,则应放在印制板上方便调节的地方;若是机外调节,则其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
1.2 普通元器件的布局
①按照电路的流程安排各个电路单元的位置,使布局便于信号的流通,并且尽量使信号能够保持一致的方向。
②以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应当均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各器件之间的引线和连接。
③在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般情况下,电路应尽可能使元器件平行排列,不仅可以达到美观的效果,而且易于装焊和批量生产。
④位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm;电路板的最佳形状为矩形,其长宽比可为3:2或4:3。当电路板面尺寸大于200mm×150mm时,应考虑电路板所承受的机械强度。若在实际设计过程中,开始时并不能确定PCB板所需的尺寸,则可以设计得稍
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