随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB板的设计难度也越来越大，对PCB板的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？

 

      盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是将PCB板内层走线与PCB板表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。

 

      埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB板表面是看不出来的。

 

      一个8层板：

      A：通孔（L1－L8）

      B：埋孔（L2－L7)
      C：盲孔（L7－L8）

      D：盲孔（L1－L3）