PCB 设计步骤:
一.客户提供资料(对方提供相关原理图,电气图等作为评估元素,我方根据PIN数,设计难度系数提供报价)
二、报价并签定合同(签定合同前会对客户资料进行收集、预审,包括原理图,结构图,设计要求等)
三、根据客户意愿建立零件库/零件库的正确性检查(如需我方建库则填写【Net In记录.xls】
四、调网表 (根据客户封装资料调入网表)
五、预布局(包括叠层、阻抗设置、结构定位,设计要求的分析方面)
六、正式布局(根据原理图进行详细布局,设置后续布线规则)
七、布局评审/修改布局(布局评审将按照【TOPLAYOUT的CHECK-LIST表】检查多项 指标是否合格)
八、客户对布局的评审 (将布局文件、结构文件发给客户评审,由客户确认布局合理 性,叠层和阻抗方案、结构,封装,及布线参数)
九、开始布线(用户确认布局审查后,开始布线环节)
十、布线优化/修改布线(验证布线效果是否符合要求,并做优化布线工作)
十一、布线评审(布线评审将按照【LAYOUT的CHECK-LIST表】检查多项指标是否合格)
十二、客户对布线的评审 (客户确认布线是否满足设计要求)
十三、光绘输出 (设计环节通过后,生成PCB文件,制板文件、钢网文件、装配文件等)
十四、光绘审查 (光绘检视、Cam350开短路等方面的检查)
十五、客户确认光绘(我方检查合格后。将最终的结果交由对方评审)
十六、制板工程及问题回复(对于客户有需要贴片打样意愿的,我方提供代加工服务,以节省客户宝贵时间,缩短客户开发周期)
十七、设计结束(我方考核改进设计过程的三项指标:规范的标准,严谨的态度,贴近的服务)
十八、设计回访(将由专人负责回访,恳请客户提出不满意的地方,公司将尽力改进。)
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上一篇:沉金工艺与镀金工艺的优劣性
【本文标签】: 多层 pcb 多层PCB面板 公司设备 沉金板
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