本公司专业生产高密度线路板;样品板,中大批量十八层以下电路板pcb!主要产品:喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、高tg板,高频板、铝基板、ic基板(封装载板),bga封装板,盲埋孔板, 阻抗特性板,碳膜按键板等特殊金属电路板。
产品用途: 公司生产之pcb主要应用于消费电子, 通信与通讯, 工业控制设备, 电脑及周边设备 ,汽车电子 医疗器械 ,电源, 数码产品其它设备线路板。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的iso9001质量保证体系,使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障。希望我们的真诚能带来您的信任和支持。
以下是本公司生产的汽车电子pcb电路板技术工艺。
层数:2-28层
产品类型:hdi板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(6 oz),软硬结合板, 阴阳铜板、混合板、高tg板、背板、埋容埋阻板
技术参数:
最小线宽/间距:外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um),内层3/3mil(1/3、1/2oz)
最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
最小焊环:3mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚:6 oz
成品最大尺寸:600x800mm
板厚:双面板0.2-7.0mm 多层板:0.4-7.0mm
阻焊桥:≥0.08mm
板厚孔径比:26:1
塞孔能力:0.2-0.8mm
公差:
金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)
非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
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