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PCB 知识PCB 按品牌质量级别从底到高划分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4详细参数及用途如下:94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)94V0:阻燃纸板(模冲孔)22F: 单面半玻纤板(模冲孔)CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比 FR-4 会便宜5~10 元/平米)FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为 94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm FR4 CEM-3 都是表示板材的,FR4 是玻璃纤维板,CEM-3 是复合基板无卤素指的是不含有卤素(***溴碘等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。 Tg 是玻璃转化温度,即熔点。电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点),这个值关系到 PCB 板的尺寸耐久性。什么是高 Tg ?PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点高 Tg 印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg 是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通 PCB 基板材料在高温下,不断产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,这样子就影响到产品的使用寿命了,一般 Tg 的板材为 130℃以上,高 Tg 一般大于 170℃,中等 Tg 约大于 150℃;通常Tg≥170℃的 PCB 印制板,称作高 Tg 印制板;基板的 Tg 提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG 值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高 Tg 应用比较多;高 Tg 指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要 PCB 基板材料的更高的耐热性作为前提。以 SMT、CMT 为代表的高密度安装技术的出现和发展,使 PCB 在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般的 FR-4 与高 Tg 的区别:同在高温下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高 Tg 产品明显要好于普通的 PCB 基板材料。PCB 板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型,其特性如下:敷铜板种类,敷铜板知识,覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM 系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,I。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR 一 2 等)、环氧树脂(FE 一 3)、聚酯树脂等各种类型。L 有环氧树脂(FR 一 4、FR-5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰***纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚***改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚***树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚***——苯乙烯树脂(MS)、聚***酸酯树脂、聚烯烃树脂等。L 的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94 一 VO、UL94 一 V1 级)和非阻燃型(UL94 一 HB 级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,L L 品种,可称为“L”。随着电子产品技术的高速发展,L 有更高的性能要求。因此,L 的性能分类,L、L、L(一般板的 L 在 150℃以上)、L(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。目前,基板材料的主要标准如下。①国家标准:我国有关基板材料的国家标准有 GB/T4721—47221992 及GB4723—4725—1992,S 标准,是以日本 JIs 标准为蓝本制定的,于 1983 年发布。gfgfgfggdgeeeejhjj ②国际标准:日本的 JIS 标准,美国的 ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL 标准,英国的 Bs 标准,德国的 DIN、VDE 标准,法国的 NFC、UTE 标准,加拿大的 CSA 标准,澳大利亚的 AS 标准,前苏联的 FOCT 标准,国际的 IEC 标准等;PCB 设计材料的供应商,常见与常用到的就有:生益\建涛\国际等●接受文件: protel autocad powerpcb orcad gerber 或实板抄板等●板材种类: CEM-1,CEM-3 FR4,高 TG 料;●最大板面尺寸: 600mm*700mm(24000mil*27500mil)●加工板厚度: 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)●最高加工层数: 16Layers ●铜箔层厚度: 0.5-4.0(oz)●成品板厚公差: +/-0.1mm(4mil)●成型尺寸公差: 电脑铣:0.15mm(6mil) 模具冲板:0.10mm(4mil)●最小线宽/间距: 0.1mm(4mil) 线宽控制能力: <+-20%●成品最小钻孔孔径: 0.25mm(10mil)●成品最小冲孔孔径: 0.9mm(35mil)●成品孔径公差: PTH :+-0.075mm(3mil)● NPTH:+-0.05mm(2mil) ●成品孔壁铜厚: 18-25um(0.71-0.99mil)●最小 SMT 贴片间距: 0.15mm(6mil) ●表面涂覆: 化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等●板上阻焊膜厚度: 10-30μm(0.4-1.2mil)●抗剥强度: 1.5N/mm(59N/mil)●阻焊膜硬度: >5H●阻焊塞孔能力: 0.3-0.8mm(12mil-30mil)●介质常数: ε= 2.1-10.0●绝缘电阻: 10KΩ-20MΩ●特性阻抗: 60 ohm±10%●热冲击: 288℃,10 sec●成品板翘曲度: 〈 0.7%●产品应用:通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家电等
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