[email protected]\:x:o4Z　　A8o8o;y"k9|+Q　　,t.\7\(]4}　　AccelerateAging——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。*o1}??]9y1y(s9v+N3q;h　　AcceptanceQualityLevel(AQL)——一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。(|3k"[email protected]%I/n0Q:e　　AcceptanceTest——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。6\:Y2P2n1l??^　　AccessHole——在多层板连续层上的一系列孔，这些孔中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。/b:A??[*v+[:p%n0v　　AnnularRing——是指保围孔周围的导体部分。4^7S:u+u0z8}3I/|　　Artwork——用于生产“ArtworkMaster”“productionMaster”,有精确比例的菲林。??s#A&S4|-c;~6\1Z)Q2o　　ArtworkMaster——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产“ProductionMaster”。%O7@#s#m9i2e　　5^1]:]%f!L4f-I;r&N!{1z　　返回顶部7C5N$y(|$C.u4B4j"l　　4B6@#^!p4[　　B3n'^/d$C9~2x7W*Y;L　　4T)A5D5}([email protected]，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。&J&`#K*Z#h5N0z　　BaseMaterial——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。$_)Z5H0x"Z　　BaseMaterialthickness——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。7d9L$]*b5v+J　　BlandVia——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。/N2S%E#[-?4`%X%}:y　　Blister——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。5l8W,k0u0X+g8U'x　　Boardthickness是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。??[5q'S9Z2U:u!G　　BondingLayer——结合层，指多层板之胶片层。3]1u4P8G%e7H!]2i　　7e!I#p:^3{7i;V"l/S　　返回顶部/t5f+g&v+R#^"^.[　　!B6z2j,q0M　　C;{-l#M"~,R8|$g:M1q　　%Q'w6G,A;F:x'R#g??y　　C-StagedResin——处于固化最后状态的树脂。/{,o??q*}0Y;E0F5J　　Chamfer(drill)——钻咀柄尾部的角。??p$q2g*|1a5z　　CharacteristicImpendence——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。(e2t-x8a%s+]　　Circuit——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。:J/u#\9t,L)y0q;`.k0o,D　　CircuitCard——见“PrintedBoard”。%H;Y-I8b3b,u1`　　CircuitryLayer——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。1C:z+I+W9H　　CircumferentialSeparation——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。$@)H5w:N"?9X;Y　　Creak——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。#L*P'j,Z;A:c　　Crease——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。+[0c7Z0t/R　　8i-n.a%^;?5Y6D.z#c　　返回顶部4E9X&}6H(D　　1Z9d&t(f0[2V*O-F#[5z　　D$f/Q)Z/J-h/i,{.p2N　　6o8@$P)l)G2B　　DateCode——周期代码，用来表明产品生产的时间。0d9`9P9O3S;q5e0R.}　　Delamination——基材中层间的分离，基材