多层PCB电路板设计方法.
多层 PCB 电路板设计方法
在设计多层 PCB 电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模 电路板的尺寸 电磁兼容(EMC) 电路的规模、电路板的尺寸 电磁兼容( 电路的规模 电路板的尺寸和电磁兼容 ) 的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用 4 层,6 层,还是更多层数的电路板。确定层数 的要求 之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层 PCB 层叠结构的 选择问题。层叠结构是影响 PCB 板 EMC 性能的一个重要因素 层叠结构是影响 性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段 抑制电磁干扰的一个重要手段。 抑制电磁干扰的一个重要手段 本节将介绍多层 PCB 板层叠结构的相关内容。
11.1.1 层数的选择和叠加原则
确定多层 PCB 板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说,层数越多越利于布线 但是制 层数越多越利于布线,但是制 层数越多越利于布线 板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说,层叠结构对称与否 PCB 板制造时需要关注的焦 层叠结构对称与否是 板成本和难度也会随之增加 层叠结构对称与否 点,所以层数的选择需要考虑各方面的需求,以达到最佳的平衡。
对于有经验的设计人员来说,在完成元器件的预布局后,会对 PCB 的布线瓶颈处进行重点分析 结 完成元器件的预布局后, 的布线瓶颈处进行重点分析 颈处进行重点分析。结 完成元器件的预布局后 工具分析电路板的布线密度;再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线 有特殊布线要求的信号线如差分线 合其他 EDA 工具分析电路板的布线密度 有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等 的数量和种类来确定信号层的层数 然后根据电源的种类、 来确定信号层的层数; 根据电源的种类、 隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。 来确定信号层的层数 根据电源的种类 隔离和抗干扰的要求来确定内电层
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