29、Rotary Dip Test摆动沾锡试验
是一种对电路板试样进行板面"焊锡性"试验的方法,按1992年 4 月所发布ANSI/J-STD-003 之"焊锡性规范",在其 4.2.2 节及图 4. 的说明中,可知这是一种慢速钟摆式运动的沾锡试验,但在国内业界中极少使用 (详见电路板资料杂志第57期 p.83)。
30、Porosity Test疏孔度试验
这是对镀金层所进行的试验。PCB板金手指上镀金的目的是为了降低"接触电阻"(Contact Resistance),及防止氧化而保持其良好的接触性能。但却因镀层太薄而无法避免疏孔(Pores),致使底镀的镍层有机会与空气及水接近。又因黄金本身在化学性质上的高贵,在电化环境中会首先选择做为阴极,迫使底下的镍层扮演阳极的角色,造成底镍的加速腐蚀。其腐蚀的产物将会附着在疏孔附近,而降低了镀金层的优良接触性质,因而在品质规范中,常要求镀金层须通过Porosity Test。这种试验的做法很多,其中一种快速的做法,是取一张沾有镍试剂(Dimethyl-glyoxime)的试纸,将之打湿压在金手指表面,然后另取一条不锈钢片当成阴极压在试纸上,以试纸当成电解槽,将金手指当成阳极。在通入直流电一分钟后,有金层疏孔的底镍层,将被强迫氧化而产生镍盐,当其与"镍试剂"相遇时,将立即出现红色斑点。此试剂对镍浓度的敏感性可达一百六十万分之一,只要金层有疏孔存在,即逃不过这种试验的法力。不过疏孔度品质"允收标准",却始终不易制订。
31、Reliability可靠度,信赖度
是一种综合性的名词,表示当产品经过储存或使用一段时间后,对其品质再进行的一种"测量"(Measure),与新制品在交货时所实时测量的品质有所不同。换句话说,即是当产品在既定的环境中,历经一段既定时间的使用考验后,对其原有的"功能"(Function)是否仍可施展,或施展程度如何的一种测量。就电路板代表性规范 IPC-RB-276 而言,其 Class 3 即为"高可靠度"(简称Hi-Rel)之等级,如心脏调节器、飞航仪器或国防武器系统等电子品,其所用的电路板皆对Reliability相当讲究。
32、Rupture迸裂
对物料进行抗拉强度试验(Tensile Strength Test)或延伸率试验(Elongation Test)或展性试验时,其被拉裂的情形称为 Rupture(见电路板信息杂志第73期)
33、Surface Insulation Resistance (SIR)表面绝缘电阻
指电路板面各种导体之间,其基材表面的绝缘性质(程度)和何,是在特定的温湿环境中,又外加定额的电压下,长时间进行规律"定时性"的绝缘测试,而得到的一种监视制程或物料的"品质数据"。其实际的做法见 IPC-TM-650中2.6.3D的内容叙述。
34、Tape Test撕胶带试验
电路板上的各种镀层及有机涂装层,可利用一小段透明胶带在其表面上压附,然后瞬间用力的撕起,即可测知该等皮膜之附着力的品质如何。常用之透明胶带有 3M公司的#600及 #691等商品。
35、Traceability追溯性,可溯性
军用电路板或 IPC-RB-276中所明定高可靠度的 Class 3板类,在制造过程中所用到的各种原物料、设备及检验过程等,其资料皆需详加纪录及保存,以备出品后三年中仍具可查考及可追踪的证据,谓之"追溯性"。
36、Wear Resistance耐磨度,耐磨性
此词与 Abrasion Resistance同义,有时也可称为Wearability。
37、Weatherability耐候性
指产品本身或表面处理层,在室外不同的环境中,由于各种保护措施之得宜,具有耐久能力减少功能故障的发生,称为耐候性。
38、Thermal Cycling热循环,热震荡
当PCB板或电路板组装品完成后,为测知其可靠度(Reliability)如何,可放置在高低温循环的设备中,刻意进行剧烈的热胀冷缩,以考验各个导体、零件,与接点的可靠度,是一种加速性环境试验,又称为Thermal Shock"热震荡"试验或"温度循环"试验。按 MIL-P-55110D 对完工 FR-4 材质的电路板,其一个完整周期的 Thermal Cycling试验,应按下述方式进行:室温中15分钟->2分内移入->高温125℃15分->2分内移入->室温15分->2分内移入->-65℃15分->2分内移入->室温15分55110D 规定 FR-4 板子须完成 100 个周期上述的试验后,其铜线路导体会发生劣化情形,从"电阻值"的增加上可以得知。 55110D 规定电阻值不能超过原测值的10%,且通孔切片后亦不能出现不允许的缺点。本法可考验出镀铜层及板材结构的耐用品质。请注意上述军规之E版,已将热循环中之保温部份取消,直接由高温125℃与低温-65℃之间振荡,条件更为苛刻。
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