介绍下六层PCB板制造过程。
1.化学清洗
为得到良好质量的蚀刻图形,就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合,要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。
2.裁板 压膜
涂光刻胶:为了在内层板材作出我们需要的形状,我们首先在内层板材上贴上干膜(光刻胶,光致抗蚀剂)。干膜是由聚酯簿膜,光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时,先从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。
3.曝光和显影
曝 光:在紫外光的照射下,光引发剂吸收了光能分解成游离基,游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应,反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。聚合反应还要 持续一段时间,为保证工艺的稳定性,曝光后不要立即撕去聚酯膜,应停留15分钟以上,以时聚合反应继续进行,显影前撕去聚酯膜。
显影:感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来,留下已感光交联固化的图形部分。
4.蚀刻
在挠性印制板或印制板的生产过程中,以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除,使之形成所需的回路图形,光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。
5.去膜,蚀后冲孔,AOI检查,氧化
去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。“膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。如果去膜后的水洗能完全清洗干净,则可以考虑不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥,避免水份残留。
6.叠板-保护膜胶片
进压合机之前,需将各多层板使用原料准备好,以便叠板(Lay-up)作业.除已氧化处理之内层外,尚需保护膜胶片(Prepreg)-环氧树脂浸渍玻璃纤维。叠片的作用是按一定的次序将覆有保护膜的板子叠放以来并置于二层钢板之间。
7.叠板-铜箔 和真空层压
铜箔-给目前的内层板材再在两侧都覆盖一层铜箔,然后进行多层加压(在固定的时间内需要测量温度和压力的挤压)完成后冷却到室温,剩下的就是一个多层合在一起的板材了。
8.CNC钻孔
在内层精1确的条件下,数控钻孔根据模式钻孔。钻孔精度要求很高,以确保孔是在正确位置。
在PCB制程中,采用PCB干膜技术一般都遇到的一些贴膜故障,文章介绍贴膜常见故障及解决方法 1.干膜在铜箔上贴不牢 (1)铜箔表面不干净,有油污或氧化层。重新清洗板面,戴手套操作。 (2)干膜溶剂中溶剂挥发,变质。贮存要低温,不使用过期干膜。 (3)传送速度快,贴膜温度低。改变贴膜速度与贴膜温度。 (4)环境湿度太低。保持生产环境相对湿度50%。 2.干膜与铜箔表面之间出现气泡 (1)铜箔表面不平,有凹坑和划痕。增大贴膜压力,板材传递要轻拿轻放。 (2)热压辊表面不平,有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。 (3)贴膜温度过高,降低贴膜温度。 3.干膜起皱 (1)干膜太黏,小心放板。 (2)贴膜前板子太热,板子预热温度不宜太高。 4.余胶 (1)干膜质量差,更换干膜。 (2)曝光时间太长,缩短曝光时间。 (3)显影液失效,换显影液。
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