一项新的技术进步,总是受到产业参与者们等同的欢迎吗?答案是否定的!2016年开始,COB封装技术在小间距LED行业就遭受了“不同厂商不同态度”的“市场分歧”。 作为新选择,COB赋予小间距LED新方向 目前,led显示屏的主流技术是“表贴工艺”。其中,厂商在“回流焊”阶段的“品控”能力直接决定了某一品牌小间距LED屏产品的:寿命、成本、故障率、维修率,以及最重要的产品参数“点间距”的水平。 某种意义上,小间距LED屏企业的“制造能力”,就是“回流焊工艺”的应用能力。 但是,COB封装技术的小间距LED屏产品却不需要“回流焊”:COB封装,直接把1000个或者5000个发光晶片焊接在预制的PCB电路板上,然后整体以环氧树脂包封。对于显示屏厂商,其主要工作“只是”将COB封装的CELL拼成大小适合的拼接单元或者显示器。 COB封装技术的小间距LED产品具有产品密封性能好、对应用环境敏感度低、画面像素点柔和,观感好、整体坏点率低、采用更换CELL的方式进行坏点维护时的可维护性高、极高像素密度下的工艺流程简单,精细技术工艺步骤集中等应用和产业特点。当然,作为一种新技术,COB也有在小间距LED行业积累不足,工艺细节有待提升、市场主要产品暂时处于成本劣势等缺点。不过这些缺陷都可以随着COB工艺技术的发展而得到缓解和解决。 LED显示技术从早期的“直插”到目前的“表贴”,再到方兴未艾的COB,一路演进的趋势是明确的。唯一的问题只在于“谁在什么时候能推动新技术成为王者”。 工艺差异和工程环节的不同,COB塑造新行业格局 通过以上简单的对COB工艺技术的介绍,足以说明COB小间距LED屏在制造阶段的特点:即绕过“表贴”和“回流焊”。 今天市场上的主流小间距LED屏的“表贴”工艺与COB之间不是“直接竞争”关系。COB是一种封装技术,表贴则是一种大量微小器件结构布局和电气连接技术。他们处于电子产业 ,尤其是LED产业的不同阶段。或者说,表贴是LED屏制造商的核心工艺,而COB等封装技术则是终端制造商的上游企业“LED封装产业”的“工作”。 因此,在COB小间距普及的过程中,就会涉及两个基本问题:1.LED屏企业,特别是在小间距产品上领先的企业,长期积累的“表贴”工艺经验和基础投资成为“负资产”;2.LED上游封装企业“抢”了更多LED屏核心工艺的饭碗。 COB产品中这种“上游封装”代替“下游焊接”的工程变化,将直接导致小间距LED行业“核心技术分布”与“市场价值基础”的变动。这也是行业内不同企业对COB产品态度迥异的根源所在。 小间距LED屏企业对COB技术的不同态度 就全球市场而言,小间距LED显示现在还处于“发展初期阶段”:即市场应用水平有限、与竞争技术产品比较市场占比较低。哪怕是在国内市场,小间距LED屏也在“初次普及”高峰阶段:即市场成绩斐然,增幅巨大、市场占比持续上升,但是存量市场有限,未来发展空间巨大。 这是小间距LED行业的基本“行情”。如果用一个字来概括,这个行情的核心特点则是一个“新”字。即,新技术、新产品、新企业。但是,现在,就是这个以“新”当头的产业,却面临COB与贴片两种技术工艺的“巨大替代”可能。 对于小间距LED屏市场份额领先的品牌而言,这种技术路线上的“半路杀出一个程咬金”,就像“新房换新房”。前期在贴片产品上的投资,刚刚进入“稳定回报期”,就面临更新换代。这其实等于“最大程度抵消今天市场优势品牌的先发优势”。这种行业变化,对市场优势品牌,尤其是对小间距LED这样一个刚刚兴起的行业,必然形成“难以选择”的战略矛盾。 另一方面,小间距LED屏市场不是一个完全成熟的行业。整个产业处于高速发展阶段,新入行企业比较多。从国际上看,行业应用水平比较低,国际巨头,例如索尼、三菱都处于“后发状态”,而采用差异化的技术,构建高端市场口碑,以COB为切入点无疑是这些品牌一个比较好的策略选择。 同时,小间距LED屏与液晶大屏、DLP大屏之间的技术竞争、市场竞争,也使得这些行业的厂商“必须”进入小间距LED行业。对于这些在LED显示上积累较浅、没有贴片工艺经验,且市场后发、产品端轻资产化的企业而言,COB技术具有很大的吸引力和优势。
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