生产设备
一、主要设备情况表
1、开料机(Cutting Mach)5台
2、磨板机(Scrubing Mach)4台
3、曝光机(Expsing Mach)4台
4、显影机(Veloping Mach)4台
5、电镀线(Plating Lines)6条
6、蚀刻机(Eteching Mach)3台
7、丝印台(Mation sillk fabrics Mach)40台,全自动印刷机8台
8、测试机(Electrotion-testing)50台
9、V割机(V-cutting Mach)20台
10、啤机(Punching)16台
11、数控钻(CNC Mach)4头8台、2头30台
二、技术指标/加工能力(Technic Specifications/Process Capacity)
1、客供资料方式:菲林(Film),样板(Sampie),CAD资料(Protel;pads2000)
2、敷铜板(Coat-Copper Laminater);FR-4/CEM-1/CEM-3/F4B-2/TP-2等.
3、厚度(Thickness):0.2-3.0mm
4、布线层数(Circuit Layers):单面/双面/多层(4-10)
5、最细导(Min Circuit/space):4mil/0.102mm(Ni/Au板)6mil/0.152mm(Sn/pb)板
6、最小孔径(Min Hoie Diaeter) :0.3mm
7、最大加工尺寸(Max outline) :800*500mm
8、阻焊油(Solter mask ink):热固油(台湾川裕公司 402-40
10、(Outline process):数控铣边,啤,V割
11、(Delivery Data):快速样板24小时,普通样板3天内,批量双层5天,多层6-7天
1) 感光油(日本TAMURT:DSR-2200)
9、涂层(Piating/Coacing):电镀Ni/Au 喷Sn/Pb
【本文标签】: 多层 pcb 多层PCB面板 公司设备 沉金板
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