双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
双面镀金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
多层板镀金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
我司技术生产能力范围:过孔大于或等于0.3mm(12mil),外环大于或等于0.6mm(24mil),镀金板允许大于或等于0.5mm(20mil),线距线宽大于或等于0.15mm(6mil),镀金板允许大于或等于0.127mm(5mil),多层板内层线距线宽大于或等于0.18mm(7mil)。
【本文标签】: 多层 pcb 多层PCB面板 公司设备 沉金板
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