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BGA技术的出 现是IC器件从四边引线封装到阵列焊点封装的一大进步,它实现了器件更小、
引线更多,以及优良的电性能,另外还有一些超过常规组装技术的性能优势。
这些性能优势包括高密度的I/O接口、良好的热耗散性能,以及能够使小型元器件具有较高的时钟频率。
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