日前,国内PCB行业传来重磅消息,拥有多年国际PCB行业经验的杨桂彪正式加盟新三板上市企业上达电子,挂帅上达电子软硬结合板事业部CEO。
据了解,杨桂彪拥有超过30年的跨国电子企业从业经验,一直在美国、加拿大,以及中国香港、中国内地等国家和地区的知名企业担任高层管理职位,在PCB、装配、电信、半导体、贸易及技术顾问等领域都极具经验。他与世界级OEM和EMS厂商有着良好的合作关系,并具备强大的销售PCB(HDI,软板,软硬结合板)和SMT经验。杨桂彪在FCCL材料、设备和SMT领域享有极高的知名度,是SMT领域的领先专家,美国SMT杂志曾发表文章称其为SMT宗师。未来,杨桂彪将全面负责上达电子在软硬结合板领域的生产、运营和市场开拓等工作,并帮助公司进行全球销售发展。
上达电子董事长李晓华则表示,引进行业高精尖人才一直是上达电子长期坚持的发展战略,目前公司已经引进多位行业资深人士,他们的到来不仅是对上达电子团队的极大补强,更是为公司持续保持快速发展提供坚强支持。
上达电子是国内FPC行业龙头企业,主营业务为研发、设计、加工、生产经营三层以上柔性电路板、新型电子元器件、柔性显示器、LCD模组;电子产品的技术开发,技术咨询,并提供相关售后服务。长期以来是京东方、深天马、华星光电等企业的核心供应商。2016实现营收8.36亿元,同比净利持续保持快速增长。未来五年,上达电子将努力跻身全球FPC前五名。(艾米)
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