凡非机械鑽孔,所得孔径在0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔),孔环(Annular Ring or Pad or Land)之环径在0.25mm(10mil)以下者,特称为Microvia微导孔或微孔。
凡PCB具有微孔,且接点(Connection)密度在130点/寸2以上,布线密度(Channel为50mil者)在117寸/寸2以上者,称为HDI类PCB,其线宽/间距为3mil/3mil或更细更窄。
此High Density Interconnection 事实上与较早流行的Build-up Multilayer差异不大,两者与传统PCB主要的不同即在成孔方式。
经这几年来的试炼后,四种非机鑽孔法中,雷射成孔已成为主流。二氧化碳雷射产于5mil以上手机板的微盲孔,YAG雷射则用于3mil以下封装载板(Substrate)之领域。
HDI之市场产品
按产品之特性不同,HDI微盲孔增层板之用途可大分为︰
1、行动电话手机,以及笔记型电脑等,前者孔书极多以轻薄短小及功能为目标,后者是位加强重点讯号线之品质,故孔数不多。
2、 高阶电脑与网路通讯以及周边之大型高层板(14层以上之High Layer Count)类,着眼于“讯号完整性”(Signal Integrity)及严格之特性阻抗(Characteristic Impedance)控製之高功能板类为目标,孔数不多。
3、 精密封装载板类(Packaging Substrate),涵盖打线(Wine Board)及覆晶(Flip Chip)之各种精密载板(又称为Interposer或Module Board),L/S达2mil/2mil孔径仅1-2mil,孔距亦低于5mil。HDI产品举例ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)
此为“松下电子部品”(Matsushita Electric Component)之专利製程,是採杜邦公司之“聚硫胺”(poly-Aramid)商品Thermount之短纤纸材,含浸高功能环氧树脂类树脂而胶片,再以雷射成孔与塞入铜膏,并双面压覆铜皮以及线后,即成可导通互连的双面板。
以完工的双面内层板,搭配已塞铜膏的胶片,以及外层铜皮,三者共同压合而成複杂的多层板,因系一次完工故良率比逐次增层法更好。
ALIVH 现有
①standard ALVIH 用于手机板,已占60%,且更被Nokia、 Ericaaon所采用
②ALIVH-B可用于较大型精密主板③ALIVH-FB 可用于极精密的各种封装载板(Substrate)
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